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     各位高工： 小弟今年大4，找了份电镀的工作，目前要做毕业论文，做甲基磺酸电镀锡的工艺研究，因为本科这方面的知识少，才入门，目前出了点问题：盼各位能帮忙解答下，不胜感激！      我采用甲基磺酸亚锡和甲基磺酸来进行电镀锡的工艺探讨，在进行HULL槽实验时[1A，5Min]，镀层表面一直有气体析出，并且在表面附着，出现针孔和空洞，后来加入了一点OP乳化剂，现在是由于镀层表面没有气体附着，所以没有针孔，但是有大量的气体析出所留下气道，我想问下这个问题该怎么解决？还有就是进行甲基磺酸电镀锡空白实验，能否确定H+：Sn的比例来控制气体析出。
      盼各位高工 能帮忙解答下，本人万分感谢！

    镀锡溶液加入添加剂后，会使镀液的粘度增加，阴极极化增大，电流效率降低，气泡随之增多，吸附后造成针孔和气流，所以工件最好加快阴极移动或镀液搅拌，使气泡不附在工件表面；电流密度也不能过高，如在一定的阴极移动下，须适当降低电流。

   1.锡含量？2.镀液温度？3.电流密度？

    搅拌速度快，加速了二价锡的氧化，即Sn²⁺被氧化成Sn⁴⁺，Sn⁴⁺浓度积累上升到一定程度后，由于犛狀４＋水解作用大于犛狀２＋，遂水解产生水解混浊物（α-锡酸转变成的β-锡酸），水解过程如：
    Sn⁴⁺ ＋ 4H₂O → Sn(OH)₄ ＋ 4H⁺
    Sn(OH)₄由α-锡酸最终转变成β-锡酸，β-锡酸是一种不溶于酸或碱的物质，从而使镀液混浊。