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. 美国国家半导体现在能否提供无铅元件？

是的，大多数产品均可按需提供无铅元件。

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2. 如何确认某个元件是否提供无铅封装？

请到美国国家半导体的网站搜索该元件 (http://www.national.com/CHS)。然后在搜索结果表中，选择“MSL/Lead-Free Availability”（MSL/无铅）栏中的“Status”(状态)。

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3. 美国国家半导体产品何时过渡到无铅化？完全无铅化的转换日期尚未确定，这将由市场决定。

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4. 当美国国家半导体决定全面转向无铅产品后，客户会得到哪些通知？一旦公司决定全面转向无铅产品，将发布一个PDN。客户将有 12 个月的时间购买停产前的锡铅产品。另有 3 个月时间安排这些锡铅产品的最后交付。

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5. 美国国家半导体的封装中是否有含铅且为 RoHS 要求豁免的？含铅量大于 85% 的高温焊料得到 RoHS 禁铅要求的豁免。美国国家半导体的某些 TO 封装中含有芯片附着焊料，即属此类。但采用这种高含铅芯片附着产品的其它部分是无铅的，符合 RoHS 要求。

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6. 无铅产品是否溢价？没有。

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7. 无铅产品的元件号是否有变化？

美国国家半导体的策略是保持相同的基本元件号，而在规格部分用“NOPB”表示无铅器件。例如，LM4890MMX 的无铅版元件号为“LM4890MMX Spec NOPB”或“LM4890MMX NOPB”。

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8. 如何订购无铅元件？

请联络美国国家半导体在当地的授权分销商或客户支持中心，并在订货时注明“无铅"或”Spec.NoPb“。您也可以从美国国家半导体销售办事处获得更多信息。

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9. 如何通过标签区分无铅产品？条形码标签上将用可读形式标记出"PB-FREE(无铅)"。例如，下图为卷带上的标签，最后一行标有”PB-FREE“：

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10. 标签上还包括哪些信息？

还有湿度敏感等级（MSL）、车间寿命(floor life)（如果 MSL 不为 1），以及自体峰值温度。例如，以下无铅元件为 MSL 3，车间寿命为 168 小时（打开干燥袋后），自体峰值温度为 260° C：

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11. 产品的追踪如何管理？如何通过标记辨识无铅元件？

无铅产品的芯片流水码（在顶端的标记内）以字母 RA开始至ZZ（除了 XX 表示混合芯片流水码的元件）。
首行标记格式如下：
UZYWTT，其中 U 为晶圆工厂代码，Z 为封装厂代码，YW 是 2 位数的生产日期码，TT 即为芯片流水码。
如果某个元件按下列方式标记：
XS34TB
则它是一个无铅元件，因为它的芯片流水码（TB）超出了 RA，而 RA 是无铅芯片的起始流水码。

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12. 美国国家半导体是否有专用于无铅计划的网站？
是的，请查看下列链接: http://www.national.com/CHS/packaging/leadfree/

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13. 美国国家半导体是否参加了向无铅过渡的行业联盟？
是的，请查看下列链接: http://www.national.com/CHS/packaging/leadfree/lf_consortia.html

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14. 什么是无铅焊料成份, 镀层厚度为多少？

封装类型

标准成份

无铅成份

无铅镀层厚度

铅封装和无引线导线封装(LLP)

85Sn / 15Pb

Matte Sn

最小 8 microns
实际 12 microns

TO-92

85Sn / 15Pb

99.3Sn / 0.7Cu

最小 8 microns
实际 12 microns

Micro SMD

63Sn / 37Pb

95.5Sn / 4.0Ag / 0.5Cu

N/A

Ball Grid Array

63Sn / 37Pb

96.5Sn / 3.5Ag

N/A

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15.Matte锡镀层的结晶颗粒大小与碳含量的测量值是多少?

基材

封装

结晶颗粒的平均
尺寸 (microns)

平均碳
含量 (%)

C194

SOIC, SSOP, SOT, MDIP

10.0

0.0355

TAMAC2

TO-220, TO-263

9.3

0.0253

C7025

PQFP, LQFP, TQFP, TSSOP

7.5

0.0034

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16. 无铅封装资格认证包括哪些测试？

对所有受影响的封装，在 260°C 的湿度敏感等级（MSL）下的重新分类。按照 J-Std-002B 要求，用无铅焊料对蒸汽老化部件进行可焊性测试。运行以下可靠性测试：预处理 + 高温高压 (96 hours)预处理 + 温度循环 (-65/150°C 进行 1000 个循环)预处理 + 温度湿度偏置 (85°C/85% RH 进行 1000 个小时)高温存储寿命 (150°C 下 1000 个小时)

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17. 美国国家半导体采用哪种无铅回流焊曲线进行无铅封装认证？
对无铅认证，美国国家半导体采用 J-Std-020C 中的 IPC/JEDEC 无铅回流焊曲线。

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18. 允许经过多少次回流焊？
按照当前的认证要求，允许进行四次回流焊。

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19. 采用哪种方法进行板级测试，运行何种测试？
选择多种封装，覆盖小型和大型封装尺寸、鸥翼型封装和 J 形管脚，以及大面积地接封装。
无铅元件采用锡铅和 Sn3.5Ag0.7Cu 锡料焊于 PCB 上。
评估采用 NiAu 和 Cu/OSP 镀层的 PCB 板。
板级温度循环为 ?40/125°C下, 1050 次。
跌落与振动测试仅针对无引线导线封装。

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20. 无铅元件是否与锡铅 焊接工艺向后兼容？
美国国家半导体的无铅引线框封装是向后兼容的。这意味着引线框镀层的引线框产品可以用锡/铅焊接曲线的锡/铅焊料（典型峰值回流焊温度为 220°C 至 235°C）焊至 PCB 板上。但不适用于无铅 BGA 或 microSMD 元件，它们与锡/铅焊接工艺不兼容。
美国国家半导体的无引线导线封装的向后兼容性仍在评估中。

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21. 现在有哪些关于锡晶须的信息？

有关锡晶须的信息，请查看以下链接： 锡晶须信息

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22. 如何减少晶须的生长？

引线框在电镀后 24 小时内要经退火。在 150°C 时进行1小时退火。这是业界公认的减少晶须生长的方法。

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23. 无铅元件满足 RoHS 要求吗？
是的，详情见： http://www.national.com/quality/green/