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AI :Auto-Insertion 自动插件 
AQL :acceptable quality level 允收水准 
ATE :automatic test equipment 自动测试 
ATM :atmosphere 气压 
BGA :ball grid array 球形矩阵 
CCD :ch arge coupled device 监视连接组件(摄影机) 
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 
COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上 
cps :centipoises(黏度单位) 百分之一 
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA 
CSP :chip scale package 芯片尺寸构装 
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件) 
FPT :fine pitch technology 微间距技术 
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) 
IC :integrate circuit 集成电路 
IR :infra-red 红外线 
Kpa :kilopascals(压力单位) 
LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器 
MCM :multi-chip module 多层芯片模块 
MELF :metal electrode face 二极管 
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 
NEPCON :National Electronic Package and 
Production Conference 国际电子包装及生产会议 
PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵 
PCB:printed circuit board 印刷电路板 
PFC :polymer flip chip 
PLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器 
Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质) 
ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) 
psi :pounds/inch2 磅/英吋2 
PWB :printed wiring board 电路板 
QFP :quad flat package 四边平坦封装 
SIP :single in-line package 
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗 
SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件 
SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件 
SMEMA :Surface Mount Equipment 
Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会 
SMT :surface mount technology 表面黏着技术 
SOIC :small outline integrated circuit 
SOJ :small out-line j-leaded package 
SOP :small out-line package 小外型封装 
SOT :small outline transistor 晶体管 
SPC :statistical process control 统计过程控制 
SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装 
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合 
TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数 
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度 
THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔) 
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装 
UV :ultraviolet 紫外线 
uBGA :micro BGA 微小球型矩阵 
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵 
PTH :Plated Thru Hole 导通孔 
IA Information Appliance 信息家电产品 
MESH 网目 
OXIDE 氧化物 
FLUX 助焊剂 
LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品 
应用。 
TCP (Tape Carrier Package) 
ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程 
Solder mask 防焊漆 
Soldering Iron 烙铁 
Solder balls 锡球 
Solder Splash 锡渣 
Solder Skips 漏焊 
Through hole 贯穿孔 
Touch up 补焊 
Briding 穚接(短路) 
Solder Wires 焊锡线 
Solder Bars 锡棒 
Green Strength 未固化强度(红胶) 
Transter Pressure 转印压力(印刷) 
Screen Printing 刮刀式印刷 
Solder Powder 锡颗粒 
Wetteng ability 润湿能力 
Viscosity 黏度 
Solderability 焊锡性 
Applicability 使用性 
Flip chip 覆晶 
Depaneling Machine 组装电路板切割机 
Solder Recovery System 锡料回收再使用系统 
Wire Welder 主机板补线机 
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机 
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机 
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机 
Flex Circuit Connections 软性排线焊接机 
LCD Rework Station 液晶显示器修护机 
Battery Electro Welder 电池电极焊接机 
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接 
Laser Diode 半导体雷射 
Ion Lasers 离子雷射 
Nd: YAG Laser 石榴石雷射 
DPSS Lasers 半导体激发固态雷射 
Ultrafast Laser System 超快雷射系统 
MLCC Equipment 积层组件生产设备 
Green Tape Caster, Coater 薄带成型机 
ISO Static Laminator 积层组件均压机 
Green Tape Cutter 组件切割机 
Chip Terminator 积层组件端银机 
MLCC Tester 积层电容测试机 
Components Vision Inspection System芯片组件外观检查机 
High Voltage Burn-In Life Tester 高压恒温恒湿寿命测试机  
Capacitor Life Test with Leakage Current 电容漏电流寿命测试机  
Taping Machine 芯片打带包装机 
Surface Mounting Equipment 组件表面黏着设备  
Silver Electrode Coating Machine 电阻银电极沾附机  
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用 
STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用 
PDA(个人数字助理器) 
CMP(化学机械研磨)制程 
Slurry 研磨液
Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数字相机 
Dataplay Disk 微光盘 
SPS 交换式电源供应器 
EMS 专业电子制造服务  
 
HDI board 高密度连结板 指线宽／线距小于4／4 mil，微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以下 
Puddle Effect 水沟效应 早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH) 
Depaneling Machine 组装电路板切割机  
NONCFC 无氟氯碳化合物。 
Support pin 支撑柱 
F.M. 光学点 
ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈 
QFD 品质机能展开 
PMT 产品成熟度测试 
ORT 持续性寿命测试 
FMEA 失效模式与效应分析 
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) 
导线架（Lead Frame） 单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种 
ISP (Internet Service Provider) 指的是网际网络服务提供 
ADSL 即为非对称数字用户回路调制解调器 
SOP Standard Operation Procedure（标准操作手册） 
DOE Design Of Experiment （实验计划法） 
Wire Bonding 打线接合 
Tape Automated Bonding, TAB 卷带式自动接合 
Flip Chip 覆晶接合 
JIS 日本工业标准 
ISO 国际认证 
M.S.D.S 国际物质安全资料 
FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值