| 故障现象 | 可能原因 | 纠正方法 |
| 1.低电位漏镀或走位差 | a)光亮剂过多
b)柔软剂不足 | a)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗
b)添加适量柔软剂 |
| 2.低电位起雾整平度差 | a)光亮剂不足
b)有机分解物多
c)PH位太高或太低 | a)适当补加光亮剂
b)双用氧水活性炭处理
c)调整至工艺范围 |
| 3.低电位发黑,发灰 | a)镀液中有铜,锌等杂质等
b)光亮剂过量 | a)加入适量除杂剂或低电流电解
b)将PH值调至3.0-3.5后电解消耗 |
| 4.镀层有针孔 | a)缺少润湿剂
b)金属基体有缺陷或前处理不良
c)硼酸含量及温度太低
d)有机杂质过多 | a)补加润湿剂
b)加强前处理
c)分析硼酸浓度,将镀液加温
d)用双氧水活性炭处理 |
| 5.镀层粗糙有毛刺 | a)镀液中有悬浮微粒
b)镀液受阳极泥渣污染
c)铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中 | a)连续过滤
b)检查阳极袋有否破损,将镀液彻底过滤
c)调整PH至5.5加入除铁粉;防止铁工件掉入槽中. |
| 6.镀层发花 | a)十二烷基硫酸钠不足或溶解不当或本身质量有问题
b)硼酸不足,PH值太高,
c)分解产物多
d)前处理不良 | a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充
b)补充硼酸调整PH值
c)用双氧水活性炭处理
d)加强前处理 |
| 7.镀铬后发花 | a)镀液中糖精量太多
b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化 | a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂
b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理 |
| 8.镀层有条纹 | a)镀液中锌杂质过量
b)镀液浓度太低
c)PH值太低,DK太大
d)有机杂质污染 | a)加入除杂剂
b)提高硫酸镍含量
c)调整到工艺规范
d)对症处理 |
| 9.镀层易烧焦 | a)主盐浓度太低
b)镀液温度太低
c)硼酸含量不足,PH高
d)润湿剂过量 | a)分析成份后补充
b)提高温度至55-60℃
c)补充硼酸调整PH值
d)采用活性炭吸附 |
| 10.镀层脆性大 | a)光亮剂过量
b)有机杂质污染
c)金属杂质过高
d)六价铬污染 | a)调整PH值3.0—3.5电解消耗
b)用活性炭双氧水处理
c)加入除杂剂
d)用保险粉处理 |
| 11.阴极电流效率低 | a)主盐浓度不足
b)PH值过低
c)阳极钝化阳极面积不够
d)镀液被氧化剂污染 | a)提高主盐浓度
b)调整工艺范围
c)提高氯离子含量,增加阳极面积
d)对症处理 |
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2006-07-01
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