镀镍和镀铜常见故障处理方法

一、镀镍常见故障分析及纠正方法
1.针孔  
    针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。  
    哪些因素会促使镍层产生针孔呢？镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。 
    由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。
    通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。否则就是其他方面的原因。镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入0.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。 
2.镀层结合力不好 
    产生镀层结合力不好的原因有：镀前处理不良，零件表面有油、氧化物等；清洗水中有油或有六价铬；酸活化液中有铜、铅杂质；电镀过程中产生双性电极或断电时间过长；镀液中硼酸少、铁杂质多、pH高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。 
    分析故障时，也是先观察现象。如镀前处理不良造成的结合力不好，常常时有时无，无规则地出现在零件的局部位置上；酸活化液中有铜、铅杂质时，在钢铁基体表面上，形成疏松的置换层，这样造成的结合力不好多数发生在整个零件的表面上，双性电极造成的结合力不好总是有规则地发生在确定的位置上，而且总是一个部位结合力不好，另一个部位结合力很好，电镀过程中断电时间过长引起的结合力不好，虽然也是出现在整个零件的表面上，但它发生在镍层与镍层之间；镀液中硼酸少、铁杂质多、有机杂质多，光亮剂多或pH高造成的结合力不好较多地发生在零件的尖端和边缘；镀液中有油较多地发生在挂具上部的零件上。
    从观察现象得出一个初步的结论，再根据这个结论有意识地做试验。例如：若认为故障的原因可能是镀前处理不良造成的，那就用良好的镀前处理进行对比试验；认为可能是活化液中有铜、铅杂质，就用良好的活化液进行对比试验；认为可能是双性电极造成故障时，可在带电出槽、带电入槽，并使所有接触点导电良好的情况下进行试验，镀液中的硼酸含量、铁杂质、光亮剂、有机杂质……等按分析或按前述的小试验方法进行确定和纠正。
3．粗糙和毛刺
    粗糙就是镀层表面细小的“凸粒”。大而尖锐的“凸粒”叫做毛刺。 镀层粗糙有的是外部因素造成的，如空气中的灰尘，抛光、磨光中的微粒进人溶液等；有的是从溶液内部产生的，如阳极袋破裂使阳极泥渣进入溶液；溶液中氯化物过多使阳极溶解过快，有小颗粒的镍从阳极转入溶液；掉人溶液中的铁零件发生溶解，铁离子进入溶液，并在较高的pH值下形成氢氧化物沉淀夹附到镀层中；使用钙含量较高的硬水，长期积累，足够量的钙在较高的温度下会形成硫酸钙沉淀；加料时原料未充分溶解，也会带进一些微粒；镀液中镍含量太高，也会导致镀层粗糙。
    由固体微粒造成的粗糙可以用单纯的过滤镀液进行去除。但是在过滤除去固体微粒的同时，还应消除固体微粒的来源，否则固体会重新进入镀液，再度引起故障。例如阳极袋破裂，使阳极泥渣进入溶液，过滤除去了这种阳极泥渣后还要及时修补或更换阳极袋，防止阳极泥渣再次进入镀液；又如过滤除去硫酸钙沉淀后，还要消除钙离子的来源，防止钙离子再次积累成硫酸钙沉淀等。 
    镀液中的硫酸镍含量、氯化物含量和铁杂质量的多少可以通过化学分析或小试验确定。假使氯化物含量过高，可采取再套一层阳极袋来克服。硫酸镍含量过高一般用稀释法进行处理。铁杂质常用高pH沉淀法处理，但处理后要防止铁零件掉人槽内，一旦掉人，应及时取出，以免铁杂质含量再次升高而引起故障。 
4.镀层发花 
    引起镀层发花的原因很多，如镀前处理不良，镀件表面上的油污未彻底除净，清洗水表面有油膜；底镀层表面有有机物吸附膜；镀液中有油，十二烷基硫酸钠和糖精含量太少；十二烷基硫酸钠或1,4—丁炔二醇质量不好；十二烷基硫酸钠和豆素未溶解好；镀液pH太高或镀液浑浊等都会使镍层发花。 
    首先要确定故障的起源。假使故障起因于镀镍以前，那么就应采用对比试验或跳越试验，检查底镀层是否有问题?清洗水中是否有油?镀前除油是否彻底?检查时要认真仔细，不能粗枝大叶。 
    倘若经过认真的检查，确认故障起源于镀镍液，那就根据故障的现象和当时的情况，判断产生故障的可能原因，然后再针对可能的原因做一些试验。例如故障现象为零件的尖端和边缘镀层发花，可能的原因是镀镍液中糖精太少。根据这一判断，进行赫尔槽试验所得的阴极样板高电流密度区镀层发花(或发雾)，则向试验液中加入适量的糖精后再做试验，如所得的样板镀层均匀光亮，发花(或发雾)现象消失，则故障是镀镍液中糖精太少引起的；又如，根据当时生产的情况，若十二烷基硫酸钠已很久没有补充，可能是镀液中十二烷基硫酸钠太少了，则可以直接向镀液中补充0.05g/l十二烷基硫酸钠后试镀，假如故障现象消失，表明原镀液中十二烷基硫酸钠太少，如果在出现故障时，正好是使用一批新的十二烷基硫酸钠(或1,4—丁炔二醇)，则就应用小试验确定这批新的十二烷基硫酸钠(或1,4—丁炔二醇)的质量是否有问题，假如故障较多地出现在挂具上部的零件上，那么造成故障的可能原因是镀液中有油，则应进行除油处理。 
5．镀层阴暗 
    镀层阴暗多数出现在低电流密度区，偶尔也有出现在中电流密度区或高电流密度区。低电流密度区镀层阴暗可能是镀液温度太高，电流密度太小，主盐浓度太低；次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质引起的；中电流密度区镀层阴暗可能是由次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质造成的；高电流密度区镀层阴暗可能是镀液pH太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质引起的。此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或者底镀层不好也会导致镍层出现阴暗的现象。 
    分析这类故障，可以取镀镍液先做赫尔槽试验，假使多次试验，赫尔槽的阴极样板上镀层状况良好，没有出现阴暗的现象，那么电镀时出现的故障，可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀前的情况。若赫尔槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层阴暗，则可以根据前面提到的可能原因进行分析。中、高电流密度区镀层阴暗，也可用类似的方法进行试验，这里不再赘述。
6. 镀层脆性 
    镀液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多，pH过高或温度过低等都会使镍层发脆。
    检查镍层脆性可用不同的方法，一种是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或者将镀好镍的薄片型零件弯曲至180。，若有碎粒镍层脱落下来，说明这类镍层有脆性；另一种是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在1 Oμm左右，然后把镍层剥离下来，弯曲180。，并用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镍层不脆。假使弯曲即断，一般认为这种镍层是脆性的。
    产生镍层脆性的原因，若镀液pH值和温度没有问题，那么可能是光亮剂比例失调或镀液中杂质的影响，由于光亮剂比例失调造成的脆性可以通过提高糖精含量来改善，所以光亮剂比例是否失调，可以通过补充糖精，观察镀层脆性有否改善的小试验进行判断。镀液中几种杂质的影响可按前述的方法分别试验，进行检查和纠正。 
7. 橘皮状镀层 
    在光照下，镀层呈现隐隐的波纹状现象称之谓橘皮状镀层。镀前处理不良，镀液中有油或有胶类杂质，十二烷基硫酸钠过多、异金属杂质过多或镀液中有未过滤掉的活性炭粉末等会产生橘皮状镀层。 
    出现这类故障时，可根据生产时的具体情况进行分析。若刚加过十二烷基硫酸钠后出现橘皮状镀层，那就可能是十二烷基硫酸钠过多，这时可以采用电解一段时间后看看故障能否消失进行判断；假使刚用活性炭处理镀液后出现这类故障，则可能是镀液中有未过滤掉的活性炭粉末，需要再过滤镀液后观察现象。倘若既没有补充过十二烷基硫酸钠，又没有用活性炭处理过镀液，那么就应通过试验，检查镀前处理和镀液中几种杂质的情况，然后根据试验进行纠正。 
8．沉积速度慢，零件的深凹处镀不上镀层  
    这类故障除了偶尔真实电流密度太小而引起外，多数是镀液中有氧化剂存在。镀镍液中容易带人的氧化剂是六价铬和硝酸根。这些氧化剂能在阴极上还原，降低镀镍过程的阴极电流效率，甚至能排斥镍的沉积，使零件的深凹处镀不上镀层。出现这类现象时，若不是真实电流密度太小，那就可以用赫尔槽试验进行检查。假使取故障液做赫尔槽试验所得的阴极样板的低电流密度区无镀层，高电流密度区出现黑色或灰色条纹，表明镀镍液中有硝酸根，假使低电流密度区无镀层而高电流密度区镀层脆裂，这可能是六价铬的影响，这时可以向试验液中加入0.2g保险粉，搅拌5min后再做赫尔槽试验，如用保险粉处理后，阴极样板明显好转，表明原镀液中有六价铬，应清除六价铬。

二、镀铜常见故障分析及纠正方法
1. 镀层发花或发雾。
    镀前处理不良，零件表面有油；清洗水或镀液中有油；阳极面积太小或太短；镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多；有机杂质太多；光亮剂没有搅均或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。 
    分析故障，要先易后难，逐条进行。例如先搅拌一下镀液，检查一下阳极面积，这样就可以排除由于光亮剂没有搅均和阳极面积太小而造成的故障。同时也可从现象进行分析，假使发花现象仅出现在挂具下部的零件上，上部零件不发花，那就可能是阳极板太短而产生的，经检查并换上足够长的阳极板后，观察发花现象是否消失。倘若发花现象出现在零件的向下面或挂具上部的零件上，那可能是清洗水或镀液中有油而引起的。光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感，不管是毛坯上的油在镀前处理时未除净，还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油，甚至是操作人员不干净的手摸了摸镀前的零件，都会使镀铜层发花。有一个电镀厂新投产的光亮硫酸盐镀铜，一直出现镀层发花，不管怎样处理镀液，均不能解决问题。后来通过试验，发现造成镀层发花的原因是镀前除油不彻底。实践证明，光亮硫酸盐镀铜对油污较为敏感，大家应该注意。要确定故障的起源是否在镀前，可以用前面叙述的良好前处理进行对比的方法。假使原来镀铜出现发花或发雾，采用良好的前处理后，镀层不出现发花或发雾现象厂，证明原来的镀前处理有问题，应加强镀前处理。否则，就应检查镀液中的情况。
    镀液中是否有油，不但可以从现象进行判断，同时还可以通过小试验来了解。取一定量的故障液做烧杯试验，先要使阴极样板上能看到类似于生产中的故障现象，接着对试验液进行除油处理，另外再取相同体积的故障液进行双氧水一活性炭处理，然后分别进行试验(试验液中需补充各种光亮剂)。若用双氧水一活性炭处理过的镀液仍有发花或发雾，而经过除油处理的镀液不再出现发花或发雾，那么原镀液中有油，应进行除油处理。假使用双氧水一活性炭处理后的镀液和经过除油处理的镀液一样，都不出现发花或发雾，那么原镀液可能是有机杂质过多。只要用双氧水一活性炭处理镀液就可以了。
    镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠是否过多，只要向试验液中添加其他光亮剂，并适当稀释试验液后进行试验，假使经这样处理后镀层不发花(或不发雾)，而且光亮度较好，这时可能原镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多，应调整光亮剂的比例。 
    在含有十二烷基硫酸钠的镀铜液中，有时由于其含量过低，也会导致镀层出现发花现象。这类镀液若镀层发花，可直接向镀液中加入0.05g/L十二烷基硫酸钠看看现象，假使加入后镀层仍发花，那就不是十二烷基硫酸钠含量太少造成的。 
    镀液中若有大量铁杂质存在，有时也会引起镀层发花。大量的铁杂质，可以用化学分析测定，也可以取1OmL镀铜液，置于试管中，加人2滴30％的双氧水加热至60℃，然后用1O％Na2C03溶液提高pH=5．5左右，此时，若试管中有较多的棕色沉淀，表明原镀液中有较多的铁杂质；否则，无棕色沉淀，表明不是铁杂质的影响。 
2. 电镀时电流下降，电压升高。
    光亮硫酸盐镀铜过程中，有时会出现电流下降，电压升高的现象，这时假使关掉电源，停镀片刻，重新通电操作时，电流又上升到正常的数值，但是一会儿电流又下降了。造成这种故障的原因是阴、阳极之间的电阻增大了。那么有哪些因素会造成阴、阳极之间的电阻增大呢?镀液中硫酸铜含量偏高；硫酸含量偏低；镀液温度太低；阳极面积太小和镀液中Cl-过多等都会引起阴、阳极之间电阻增大。 
    硫酸铜含量偏高时，由于电镀时阳极上还有铜溶解进入溶液，所以阳极区硫酸铜的含量更高，当镀液温度较低时，它就有可能在阳极表面上或阳极袋上结晶析出，使阳极的有效表面积减小，阳极电流密度增大，阳极电位变正，从而造成阳极钝化而使操作电流下降。
    硫酸含量偏低时，溶液的导电性差，而且不利于阳极活化，使阳极电位变正，有可能引起阳极钝化而使操作电流下降。 
    镀液温度低，溶液的导电性差，阴、阳极极化增大，同时硫酸铜的溶解度小，使硫酸铜容易在阳极上或阳极袋上结晶析出。
    阳极面积小，其电流密度大，极化作用就大，使阳极容易钝化。
    镀液中Cl-过多时，它会在阳极上形成白色的氯化物，粘附于阳极表面上，导致阳极有效表面积减小，使阳极容易钝化。 
    当出现这类故障时，应先检查阳极，观察阳极是否钝化或有白色的粘附物。若阳极钝化，应取出阳极经充分刷洗干净后重新挂人镀槽中，并尽量增大阳极面积。同时分析镀液成分，若硫酸铜含量偏高，可适当稀释镀液。在硫酸铜含量不太高的情况下，可适当提高硫酸的含量，以提高溶液的电导率，促进阳极活化。冬天若液温太低，可适当加温，提高溶液的温度；一般讲，经这样改进后，故障是能够排除的。假使经这样改进仍不能排除故障，那可能是镀液中Cl一过多(用0.1 NAgN03粗略估计，观察Cl-是否过多)，需要进行除Cl-处理(方法见杂质的去除)。 
3. 低电流密度区镀层不亮。
    在电镀铜—铜—镍—铬或镍—铜—镍—铬的装饰性电镀体系中，光亮硫酸盐镀铜出现低电流密度区镀层不亮时，接着镀光亮镍和装饰铬，低电流密度区都不能获得光亮的镀层，从而使产品不合要求，次品率增加。引起这类故障的原因很多：预镀层低电流密度区镀层粗糙；挂具导电性不良；镀铜液中N、M或十二烷基硫酸钠含量偏低；聚二硫二丙烷磺酸钠含量过多；镀液中一价铜较多；温度过高；硫酸含量偏低；Cl-过多或有机杂质过多等都会使低电流密度区镀层不亮；虽然这类故障多数是镀液成分失调或镀液中的杂质引起的，但分析故障时，首先应检查预镀层的质量和挂具接触点的导电性。有时由于挂具装零件的钩子上镀层很厚，导电性很差，或是挂具各接触点的接触电阻较大，使零件表面上的真实电流密度太小而使低电流密度区镀层不亮。这些因素引起的故障与镀液成分无关，所以先检查预镀层和挂具导电情况，可以防止本来镀液没有问题而盲目地处理镀液，只有在排除了预镀层和挂具的接触点的影响后，着手处理镀液就不会走弯路。
    镀液成分失调或光亮剂比例失调，可以根据前面叙述的方法进行纠正。
    故障是否是一价铜引起的?可以向镀液中加入0.03mL／L～0.05mL/L30％的双氧水后试镀，观察低电流密度区镶层的光亮度有否改善，如有改善，表明镀液中一价铜较多，否则就不是一价铜的影响。假使添加双氧水后故障现象消失，但过了一会儿故障又重新出现，需要再加双氧水才能消除故障。表明镀液中一价铜很容易产生，那就要检查阳极状况，假使电镀时在正常电流密度下，其表面上没有棕黑色膜存在，说明该阳极质量不好或含磷量太少,必要时应更换阳极。 
    镀液中C1-过多出现的现象是使镀层粗糙并出现条纹，阳极上粘附有白色的氯化物，同时还可用0.1 N AgNO3溶液粗略估计Cl-的含量，发现其含量过多时，应进行除Cl-处理。 
    镀液温度过高(一般光亮硫酸盐镀铜液在28℃以上，宽温度镀液在38℃以上)，会使低电流密度区镀层不亮的区域扩大。必要时应采取降温。 
    有机杂质的影响可根据前面叙述的方法试验和纠正。
4. 镀层粗糙。
    预镀层太薄或粗糙；预镀镍进入硫酸盐镀铜液中未及时通电；挂具钩子上的铬层未彻底退除掉；阳极含磷量少；镀液中硫酸铜含量过高、温度过高或有“铜粉”及其他悬浮物存在时会使镀层出现粗糙。
    由于铁在硫酸盐镀铜液中的电位比铜负得多，所以预镀层太薄，铁可以通过镀层的孔隙置换溶液中的铜，形成点状疏松的置换层，使镀层呈现粗糙的外观，预镀镍进入硫酸盐镀铜液，若不及时通电，镍也能置换铜，形成疏松、粗糙的置换层，挂具钩子上若有铬层，因铬层上再镀上去的镀层结合不牢，它会以小颗粒的形式脱落下来，落在挂具下部的零件表面上，使下面的零件镀层粗糙。这些因素造成的粗糙都与镀液无关，应首先仔细检查。
    正常的铜阳极，其含磷量在0.1％～0.3％之间，电镀时，表面会形成一层棕黑色的膜，它可以使铜阳极以二价铜的形式溶解，抑制“铜粉”和一价铜的产生。如果铜阳极中含磷量低，电镀时阳极表面难以形成棕黑色的膜，这样，“铜粉”就多，并会有一价铜溶解进入溶液，它较容易在阴极上还原而形成粗糙的镀层。所以含磷量少的阳极不宜在该镀液中使用。其含磷量的多少，可以从电镀时它表面上的色泽进行判断，有均匀棕黑色膜的阳极，其含磷量已经足够，相反，如没有均匀的棕黑色膜存在，则它的含磷量往往是太少了。 
    镀液温度过高或硫酸铜含量过高，都会使阴极极化降低，而且温度过高，不利于添加剂在阴极表面的吸附，使添加剂的作用减弱，从而使镀层结晶粗糙。 
    “铜粉”或固体悬浮物会使镀层粗糙是众所周知的。当出现镀层粗糙时，要仔细观察现象：溶液中悬浮的固体微粒或“铜粉"造成的粗糙，出现在零件的向上面，因为这些粒子密度较大，在溶液中有下沉的趋势，容易沉积在向上面上。当出现这样的粗糙时，应检查阳极袋(或阳极框)是否破裂，如有破裂，应立即修补或更换。同时应过滤镀液，除去溶液中的固体微粒。挂具钩子上有铬层时，虽然也会使零件的向上面出现粗糙，但现象略有不同，它除了使零件向上面产生粗糙外，挂具上的镀层也是粗糙疏松的，用手一摸，挂具上的镀层即以粉末状的细粒脱落下来。发现这种现象，就应加强镀前挂具的退铬。 
    镀液温度过高或一价铜的影响特征是除了使镀层粗糙外，还使零件的低电流密度区镀层不亮。镀液温度大家都会检查。镀液中的一价铜，可以通过向镀液中加入0.05 mL/L30％的双氧水处理后进行判断。 
    预镀层太薄造成的粗糙是点状的，由于它与基体结合不牢，所以可用小刀将点状的粗糙刮破后观察现象，还可以从延长预镀时间，看看粗糙现象是否消失来判别。
    预镀镍在镀铜液中未及时通电造成的粗糙是结合不牢的，一擦即能把镀层擦去，较容易区别。出现这种现象时，应刷洗所有的接触点，降低接触电阻，使各导电部位接触良好。 
5. 镀层上有麻点。阳极质量不好；预镀层上有麻点；镀液中M太多或硫酸含量太低等会使镀层出现麻点。
    磷铜阳极的质量好坏直接影响镀铜层质量。有些厂浇铸的磷铜阳极，不但含磷量忽高忽低，而且磷在铜中不能均匀的分布，使局部表面上含磷量偏低，这就有可能使镀层出现麻点或粗糙。 
    镀铜层上的麻点，有时在镀前处理过的毛坯上或预镀层上就有了，但当时还看不出，经过镀光亮铜后，由于镀层比较光亮，麻点就比较明显了。例如在化学碱液除油或电解除油时。由于除油液使用时间较长，液面上悬浮了一层小油滴。零件从除油液中取出，这种小油滴有可能吸附在零件表面上，因为当时零件的温度较高，油滴在空气中容易干燥，导致镀铜层出现麻点。还有某些研磨过的零件，表面粘有磨光膏，假使这类磨光膏在除油时未彻底除去，那么将会带入预镀镍的溶液中，长期操作，使预镀镍溶液中胶类杂质逐渐积累，致使预镀镍层产生麻点。
    当镀层上出现麻点时，除了要检查阳极外，首先应确定故障的起源。假使故障起源于镀前，一方面应更换或净化除油液，另一方面要检验预镀镍溶液中是否有胶类杂质，方法是取1OOmL左右的预镀镍溶液，加热至65℃～75℃，然后加人5％丹宁酸溶液1mL，搅拌片刻，待静置后，若有絮状物产生，表明有胶类杂质。否则就不是预镀镍中胶类杂质的影响。倘若故障起源于镀铜液中：
    ①按分析调整硫酸的含量；
    ②通过小试验调整光亮剂的比例。一般来说，如M过多，可加入0.05mL/L～0.1mL/L30％双氧水，搅拌片刻，再补充适量的聚二硫二丙烷磺酸钠即可调整。另外，有时溶液／镀件之间的界面张力太大也会使镀层产生麻点，这时可以向镀液中补充十二烷基硫酸钠，使其界面张力降低，从而消除麻点。 
6. 镀层上有条纹。
    预镀镍溶液中有胶类杂质，使预镀层产生条纹，从而使镀铜层反映出条纹的现象；镀铜液中Cl一过多，N或四氢噻唑硫酮过多等会使镀铜层出现条纹。 
    向镀液中补充N或四氢噻唑硫酮后出现光亮的树枝状条纹，那是由于N或四氢噻唑硫酮加过量而造成的。这时可以向镀液中加入适量的双氧水(一般加入30％的双氧水0.05mL/L～0.1mL/L)，搅拌片刻，再加入适量的聚二硫二丙烷磺酸钠进行调整，或者电解一段时间就可消除。 
镀液中Cl-过多，有时会产生树枝状的条纹，同时使镀层结晶粗糙和失去光泽。C1-含量的多少可以用0.1NAgNO3粗略地估计，也可以用小试验进行验证。发现Cl-含量过多，必须进行除Cl-处理。
    镀液中硫酸铜含量过低，也会出现一些不太明显的条纹。由于硫酸铜含量过低时，溶液的颜色较浅，所以可从观察颜色进行判别，同时可用化学分析测定其含量，然后按分析进行调整。
    假使经过检查，故障都不是上述因素引起的，那就可能是预镀液或镀前处理有问题，可以取一些铜零件或铜片，经手工擦刷除油和活化后，跳越掉预镀槽，直接进入光亮硫酸盐镀铜液中电镀。如果跳越掉预镀槽后，镀层上没有条纹了，说明光亮镀铜液没有问题，应该从预镀液或镀前处理中寻找原因。 
7. 杂质的影响和去除 
(1)氯离子的影响和去除。
    在光亮硫酸盐镀铜液中，虽然N(或四氢噻唑硫酮)和聚二硫二丙烷磺酸钠都能使镀层细化，配比得当能提高镀层的光亮度和整平性，但它们都使镀层的应力增大，然而在镀液中含有适量的(20mg/L～80mg/L)Cl-，可以使镀层的张应力降低，提高镀层的韧性，所以可以说Cl一是该镀液中的应力消减剂，同时适量的C1一还能提高镀层的光亮度和整平性，使零件的低电流密度区镀层更亮。但它的含量超过120mg/L时，就使镀层粗化，更高的含量使镀层粗糙，产生树枝状条纹和失去光泽。去除氯离子的方法是： 
    ①银盐沉淀处理。
　　Cl-+Ag+→AgCl↓
　　选用哪一种银盐进行处理呢?有资料介绍用硫酸银，因为硫酸银与Cl-反应后，不会产生其它有害的阴离子：
　　2Cl-+Ag2SO4→2AgCl↓+SO42-
　　但硫酸银不易买到，所以一般用AgNO与Na2CO3作用，制成Ag2CO3，然后用Ag2CO3处理Cl一：
　　2AgNO3+Na2CO3→Ag2CO3↓+2NaNO3
　　 340       106(过量)   276
　　340份AgNO3与过量的Na2CO3作用，可生成276份Ag2CO3沉淀，这种沉淀用热的蒸馏水洗涤4次～5次，以洗去NO3-，然后在搅拌下加入故障液中，使与Cl一反应：
　　2HCl+Ag2CO3→2AgCl↓+CO2↑+H2O
　　 73     276
 　 根据理论计算，4.66份AgN03可去除1份Cl-。虽然实际操作过程中，由于部分银盐在洗涤时损失掉，用量应该要略高一些。不过，光亮硫酸盐镀铜液中的Cl一，不必全部除去，需要有20mg/L～80mg/L留在溶液中，所以可按理论计算进行处理。具体步骤如下：
  a．将镀液加热至60℃左右；
  b．在搅拌下加入计算量的Ag2CO3，加完后继续搅拌30min左右；
  c．加入3g/L～5g/L活性炭，搅拌30min左右；
  d．静置后过滤；
  e．加入配方量的所有光亮剂，搅匀后即可电镀。
    ②锌粉处理：据文献报道，用锌粉处理光亮硫酸盐镀铜液，可以降低镀液中Cl一的含量。现经工厂实际应用，锌粉确有降低Cl一的效果，具体处理步骤如下：
　　a．在搅拌下，加入lg/L～3g/L锌粉(要用试剂级锌粉，使用时先调成糊状)继续搅拌30min左右；
　　b．加入2g/L～3g/L活性炭，搅拌3 h左右；
　　c．静置片刻，过滤；
　　d．加入配方量的所有光亮剂，搅匀后即可电镀。
　　③用不溶性阳极电解处理：将阳极改为不溶性钛或石墨。在适当加热(40℃～50℃)的情况下，进行电解处理，使Cl-在阳极上氧化：
　　2Cl--2e→Cl2↑
  　 处理时，加温可降低Cl2在溶液中的溶解度，避免Cl2溶解在镀液中(Cl2+H2O→HCl+HClO)再影响镀液性能；同时需搅拌镀液，使Cl-到达阳极表面，在阳板上发生反应而被除去，还需适当提高阳极电流密度，加快Cl-的氧化。
　　(2)有机杂质的影响和去除。有机杂质会使镀层发花或发雾，降低镀层的光亮度和整平性。去除有机杂质通常用双氧水一活性炭处理。具体处理步骤如下：
　　①在搅拌下加人1mL/L～2mL/L30%的双氧水，加热至50℃～60℃．继续搅拌60min左右，除去过量的双氧水；
　　②在搅拌下加入3g/L～5g/L活性炭，继续搅拌30min；
　　③静置后过滤；
　　④加入配方量的所有光亮剂，搅匀后即可电镀。
　　(3)油类杂质的影响和去除。油类杂质会使镀层发花或发雾，产生针孔，严重时影响镀层的结合力。去除油类杂质一般先用乳化剂将油乳化，然后用活性炭将乳化了的油和过量的乳化剂吸附除去。具体处理步骤如下：
　　①将镀液加热至50℃～60℃，在搅拌下加人溶解好的十二烷基硫酸钠0.3 g/L～0.5 g/L(用量视油污的多少而定)，搅拌60min左右；
　　②在搅拌下加入3g/L～5g/L活性炭，继续搅拌30min左右，接下去同处理有机杂物的③和④的方法进行操作。
　　(4)铁杂质的影响和去除。铁杂质会降低阴极电流效率，较多的铁会影响镀层结构，形成不均匀的光亮镀层。去除铁杂质至今没有好方法，但当镀液中铜含量偏低(硫酸铜在1OOg/L以下)时，可用下法处理：
　　①向镀液中加入1mL/L～2mL/L30%双氧水，使Fe2+氧化为Fe3+：
　　②将镀液加热至50℃～60℃ ，在搅拌下，用Cu(OH)2[Cu(OH)2可以用CuSO4·5H2O和NaOH自制：CuSO4+2 NaOH→Cu(OH)2↓+NaSO4 提高镀液pH=5.0，使Fe3+生成Fe(OH)3；
　　③加入1g/L～2g/L活性炭，搅拌30min；
　　④静置后过滤：
　　⑤用硫酸提高溶液的酸度(降低镀液pH)，按分析调整镀液成分；
　　⑥加入配方量的所有光亮剂，搅匀后即可电镀。
  　此法在提高pH时，相当于补充了硫酸铜(H2 S04+Cu(OH)2→CuS04+2H2O)，但也中和掉了大量的硫酸，所以在沉淀除掉铁杂质以后，还需补充硫酸，使溶液保持足够的酸度。所以用此法除铁，经济上是不合算的。
  　此法只可用于镀液中硫酸铜含量偏低的镀液，对于镀液成分正常的镀液，除了用稀释镀液来降低铁杂质的含量(稀释后再补充其他成分)以外．至今没有其他除铁方法。