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等级:炉火纯青 文章:36 积分:363 注册:2007-11-25 |
金和金合金电镀层的试验方法(GB)第一部分 镀层厚度测定 GB/T12305.1-1990 本标准规定了金和金合金镀层厚度的测定方法。适用于工程、装饰、防护用金和金合金电镀层厚度的测定。 2 引用标准 GB6463金属和其他无机覆盖层 厚度测量方法评述 GB4677.6金属和氧化物覆盖层厚度测量方法 截面金相法 GB4955金属覆盖层 阳极溶解库仑测量法 GB4677.8印制板镀涂覆层厚度测量方法 β反向散射法 GBl1378金属覆盖层厚度测量 轮廓尺寸测量方法 GB12305.4金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第四部分 金含量的测定 3 概述 如果需要一个仲裁的方法,经供需双方协商,可从方法4.1—4.8中选择。这个方法的选择应考虑到 预定镀层的厚度,零件形状,零件尺寸,镀层材料及基体材料等诸因素,使所选方法能够提供最可靠的测定结果。 有些方法需要镀层的密度值,则应该用金或金合金镀层的密度值。如不知道金合金镀层的真实密度值,可用一适当的算术计算值。例如:含6O%金与40%银的合金镀层的计算密度(g/cm3)为:14.5 在其它情况下,可采用19.3g/cm3。 库仑仪法、x射线光谱法、β反向散射法、称量法和化学分析法都需要镀层的密度值。如果密度值是计算的或假设的,则不能达到预期的准确度。 专门镀金液的生产者一般可以估计从镀液中所获得的金镀层的密度,但由于操作条件的差别,如:电解液的老化,槽液维护不好或镀液中混有有机杂质等都可能使镀层的密度发生变化。 第二部分 环境试验 GB/T12305. 2-1990 本标准规定了金和金合金镀层的环境试验方法。 本标准适用于工程、装饰及防护用的金和金合金镀层的模拟环境试验。 2 引用标准 GB2423.19电工电于产品基本环境试验规程 触点和连接件的二氧化硫试验 GB4623.9 印制板镀层孔隙率电图像测试方法 GB12305.3金属覆盖层 金和金合金镀层的试验方法 第三部分 孔隙率的电图像试验 3 概述 本标准制定了三项试验。其中两项试验在含有二氧化硫的气氛中进行,一项在含有硝酸蒸汽的气氛中进行。试验结果与金镀层不连续处暴露出的金属的性质有关。各种试验方法对镀层的作用取决于镀层本身的性质及其合金元素的含量。在选择试验方法时应选择能清晰地暴露出基体金属或底层金属的方法。对普通用途的镀层而言,底镀层的厚度应能足以保护基体免受腐蚀,不必考虑进行穿透底镀层金属的试验,在特殊使用条件下可经双方协商进行特殊试验。 用GB123O5.3所述的电图像试验中的任一种方法,可以直接显示出镀层的孔隙率。但为使显示孔隙的部位产生的腐蚀产物与使用条件下产生的腐蚀产物更为类似,通常可将样品直接暴露在含有污染气体或蒸汽的潮湿大气中,使这些气体通过金层的孔隙与底镀层或基体金属发生反应。这种方法更适于尺寸小于 1O0mm×100mm的形状复杂的零件。试验前应将样品在1,1,1-三氯乙烷蒸气或其它适当的溶剂中除油,并将镀层上划伤的部位或基体金属上未镀的部位保护起来。 3.1工程应用 工程用金和金合金镀层应具有接触电阻低、可焊性好和对表面通过大电流的稳定性,并且能在贮存或使用中保持这种性能。 试验过程中产生的腐蚀产物的性质与实际使用环境中所形成的腐蚀产物的性质是不同的。如果事先未得到试验结果与使用情况的相关性,就不用这些试验来评价电接触性能。 第三部分 孔隙率的电图像试验 GB12305.3-90 本标准规定了金和金合金镀层的孔隙率的测定方法。 本标准适用于工程、装饰和防护用金和金合金镀层孔隙率的测定。 2 引用标准 GB4677.9印制板镀层孔隙率电图像测试方法 3 测定方法 3.1硫化镉试纸试验 3.1.1适用范围 本方法应用于检查铜基体上的镀金层。 3.1.2材料 用于本试验的试剂,一律使用分析纯的试剂、蒸馏水或去离子水。 3.1.2.1硫化镉试纸 配制 l0%氯化镉溶液,将用蒸馏水充分润湿的滤纸或复印纸,浸入新配制的溶液中,10 min后取出,用吸水纸吸去纸上多余的溶液。 在纸未完全干燥之前,浸入新配制的含硫化钠5Og/L的溶液中30s。这时,纸变成均匀的黄色(表明硫化镉沉积完全)。将试纸在流水中清洗约 1 h,而后再悬挂晾干。 3.1.2.2润湿吸水纸 将一块高质量的滤纸浸入水中并适当晾干,使其可产生清晰的电图像。 3.1.3操作步骤 轻轻地刷去镀层上疏松的尘土和脏物,然后在无水乙醇中或 1,1,-三氯乙烷蒸汽或其它适当的溶剂中去油。 在电镀样品上放一片硫化镉试纸(3.1.2.1),将试样作阳极在试纸上放一片润湿的吸水纸 (3.1.2.2),随后在上面放一块高纯度的清洁的铝或不锈钢板(作阴极)。用加压装置,在1.4一1.7MPa的压力间加压,使硫化镉试纸和样品受力均匀。在加压下,由一个不超过12v的电源供给一个平稳无波纹的直流电流,初始阳极电流密度为7.5 mA/cm2,通电时间30s。 第四部分 金含量的测定 GB12305.4-90 1 主题内容与适用范围 本标准规定了金和金合金镀层中金含量的测定方法。 本标准适用于工程、装饰及防护用金和金合金电镀层中金含量的测定。 2 引用标准 GB123O5.1金属覆盖层 金和金合金电镀层试验方法 第一部分 镀层厚度测量 3 概述 某些金合金镀层的金含量小于90%,当用硝酸将镀层与基体金属分离时,有些合金元素可能溶解在硝酸溶液中,致使其测量结果偏高。这种情况下,应该用机械法使金镀层从基体上剥离下来。 为了得到准确的测量结果,需要提高称量的精确度,并需要较大的试样。如有必要,还要制备特别厚的电镀试样。但没有必要限制被测工作的面积,样品可以是由一个镀槽中得到一个或多个小零件,也可以是从大工件上切下的一块大的电镀面积(包括侧面和边缘)。 如果供需双方商定金的含量应大于99%,那么为保证金的纯度双方应签定专门的协议。这个协议应包括用特厚镀层进行微量杂质的光谱分析,或者控制镀金溶液,确保金属杂质的污染不超过规定。在金含量小于99%时,应采用本标准中4和5的测定方法。其它方法例如电子探针法,也可以采用。 用适当的方法从试样上取下一片或多片试片,如有必要,可将一个或多个完整的工件切成适当的尺寸,尽量采用机械方法,除去试样上的基体金属。将试样置于小烧杯中,在温度约20℃下加入一定量的稀硝酸(1体积浓硝酸加3体积蒸馏水),使基体金属和底层全部溶解。但在合金镀层的情况下,酸会溶解一些合金元素,应特别注意的是,当基体金属含锡时,四价锡的氢氧化物紧紧地粘附在金镀层上,为防 止生成四价锡的氢氧化物,可向稀硝酸中加入2%(v/v)的氢氟酸或5%(v/v)的氟硼酸,倾出溶液。将留下的金镀层用蒸馏水清洗数次,并在100℃左右干燥。 4 火试金法 可用5mg的金镀层进行测定。为得到较高的准确度,应尽可能使用较大量的金镀层进行测定。 第五部分 结合强度试验 GB12305.5-90 本标准规定了金和金合金镀层的结合强度的试验方法。 本标准适用于工程、装饰、防护用金和金合金镀层结合强度的测定。 2 引用标准 GB5270 金属基体亡的金属覆盖层 附着强度试验方法 3 打磨试验 在工作表面上选择一块不大于6cm2的面积,用适当的摩擦工具快速平稳地摩擦15s。存摩擦金属镀层时,每个行程均需施加足够的压力。为避免划伤镀层,施加的压力不能过大。试验后在放大8倍或4倍的照明观察系统下,检查样品的镀层有无起泡的迹象。 注:一种带手柄的牙科玛瑙刮铲可以用作摩擦工具。这种工具手柄长60—10mm,玛淄刮铲长30—50mm,宽5一10mm,将刀刃磨成徽带圆弧状即可使用。 4 胶带试验 把一把直尺和一个磨尖的淬过火的钢针,在试验表面上划一个边长为2 mm的正方形格子,划线时所用的压力,应能一次切通镀层到达基体金属。 然后将粘结强度为一定数值的(可用普通胶带纸)纤维粘结带粘合到试验面上,用手指压紧按平,小心地排除空气。10s后,在样品表面的垂直方向上迅速拉起胶带,在放大8倍或4倍的照明观察系统下,检查镀层是否有剥离现象。 注:本试验只能粗略地检查结合强度的缺陷。 5 热震试验 把试样放入200—300℃的烘箱中约30 min,取出后浸入室温下的水中骤冷。在放大8倍或4倍的照明观察系统下,检查镀层有无起泡或分离的迹象。 第六部分:残留盐的测定 GB/T 12305.6-1997 本标准规定了工程、装饰和防护用金和金合金电镀层免受残留盐污染的试验方法。适用于金属件;不适用于复合材料件,如既有塑料又有镀层金属的零件。 2 原理 将零件在已知电导率的水中煮沸至规定时间,测量由析出残留盐和其他导电杂质产生的电导率的增加值。 3 试剂水:在201时电导率不大于100μS/m。 4 仪器 所有使用的玻璃仪器应由硼硅酸盐玻璃制作,必须达到5.2规定的清洁度的要求,并为本试验单独保存。 4.1圆底烧瓶:容量为250mL,并安装水回流冷凝管。 4.2烧杯:尺寸要适于被测零件,标有100mL的刻度,配有减少水的过度蒸发损失的适当装置,如冷却水罩。 4.3电导率仪 5 试验方法 5.1试样 取一个或多个全由镀层金属覆盖的零件,其总表面积约为30平方厘米,根据其尺寸大小(见5.3)按5.3.1或5.3.2的规定进行试验。务必避免试样被意外污染,在检查中要带干净的手套接触零件。 5.2仪器清洁度的检查 测定前将100ml水加入试验容器中,然后在规定的试验条件下缓缓煮沸10分钟。将水冷却到20±1℃,用电导仪测量其电导率。如果测量值超过100μS/m,则另用100ml水再测定。若测量值再超过100μS/m,则的换用新的容器再试验。合格的玻璃仪器要为本试验单独保存。 收藏本页 更多相关内容
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2009-01-11 |
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