光亮镀镍添加剂技术条件（JB/T 7508-94）—

1 主题内容与适用范围
本标准规定了光亮镀镍添加剂的技术要求，试验方法，检验规则，标志，包装和储运。适用于电镀工业中酸性光亮镀镍添加剂。电镀光亮镀镍-铁合金添加剂亦可参照本标准使用。
本标准不适用于电镀半光亮镍、高硫镍的添加剂。
2 引用标准
GB191包装储运图示标志
GB619化学试剂取样及验收规则
GB5270金属基体上的金属覆盖层附着强度试验方法
GB9798金属覆盖层镍电镀层
SJ/Z1172电镀溶液分散能力的测定方法
SJ/Z1173电镀溶液电流效率的测定方法
3 技术要求
3.1添加剂的外观添加剂应为透明或半透明液体，无沉淀和分层。
3.2添加剂的水溶性添加剂应完全溶解于水。
3.3添加剂的电镀性能添加剂的电镀性能应符合表1的技术要求。
4 试验方法
4.1添加剂外观在常温下，将添加剂注入直径15～20mm的无色透明玻璃试管中,在自然光下观察,其结果符合3.1条的技术要求为合格.
4.2水溶性试验取5ml添加剂注入50ml的比色管中,用去离子水稀释至刻度,搅匀.其结果符合3.2条的技术要求为合格。
4.3赫尔槽试验
4.3.1试验仪器 a.赫尔槽试验装置（267ml赫尔槽）； b.药物天平； c.烧杯、量筒、漏斗； d. 酸度计或精密pH试纸。
4.3.2试剂和镀液
4.3.2.1试剂
a.硫酸镍（NiSO4.7H2O)
b.氯化镍（NiCl2.6H2O)
c.硼酸（H3BO3)
d.硫酸（H2SO4, 1.84kg/l)
e.氢氧化钠（NaOH)
上述化学试剂为化学纯试剂。
4.3.2.2镀液
按硫酸镍300g/l，氯化镍50g/l，硼酸40g/l称取，用蒸馏水配制。按添加剂规定的加入量，将添加剂用水稀释后加入镀液中。用硫酸溶液（1+9）或5%（m/m)氢氧化钠溶液将镀液将镀液pH值调至规定值内，即可作为试验镀液。
4.3.3阴极试片和阳极
4.3.3.1阴极-用100mm×70mm，0.5～1mm厚的黄铜板（H62-Y2）或紫铜板，经打磨抛光后，其表面平整，粗糙度为0.41～0.63微米.
4.3.3.2阳极-电解镍板（纯度≥99.9%)
4.3.4试验步骤取250ml镀液注入赫尔槽中，将阳极和经常规镀前处理后的阴极试片置于槽中，按产品规定的温度和搅拌要求，在电流强度为0.5A电镀5min和电流强度为2A电镀10min的条件下，分别镀出两种试片，水洗干燥后进行检测。在上述相同工艺条件下，试验至少进行三次。
4.3.5结果评定在0.5A的电流强度下min的试片上，应无漏镀部分。在2A电流强度下电镀10min的试片上，低电流密度端的非光亮镀层区域应小于15mm,高电流密度端粗糙发黑镀层区域应小于1mm。符合上述要求即为合格。
4.4分散能力测定分散能力的测定应按SJ/Z1172规定的称重法（远近阴极法）进行。在试验中，K值选用3，阴极片背面绝缘。测定结果按式（1）计算。
4.5深镀能力测定用内孔法测定其深镀能力。
4.5.1试验设备试验室电镀装置测量尺（精度0.02mm）
4.5.2试剂与镀液按4.3.2条规定。
4.5.3阴极试样与阳极
4.5.3.1阴极-内径为φ10mm×5mm的紫铜管，管内壁经320号水磨砂纸打磨后管口一端封闭，形成盲孔。
4.5.3.2阳极-按4.3.3.2条规定。
4.5.4试验步骤将镀液注入适当的镀槽中，单面放置阳极，阴极试样经常规处理后置入镀槽，使试样的管口正对阳极，管口至阳极的距离为50mm。按产品规定的温度和搅拌要求，在2A的电流强度下，电镀15min,将近电镀后的铜管试样纵向锯开，用测量尺量度铜管内壁镀镍层光亮区域的长度，作为镀入深度。
4.5.5结果评定用测得的镀入深度与管孔内径之比的百分数，表示深镀能力值。其值符合表1技术要求为合格。
4.6阴极电流效率测定阴极电流效率的测定应按SJ/Z1173规定的方法进行。
4.7整平能力测定用假正弦波法测定其整平能力。
4.7.1试验原理用人工方法制造有规则的微观表面的波峰和波谷，以模仿实际试件上的微观粗糙表面。通过电镀后测量峰和谷处振幅（镀层厚度）的变化，评定其整平能力。
4.7.2试验仪器
a.带摄影装置的金相显微镜；
b.金相镶嵌机；
c.金相抛光机；
d.试验室电镀装置。
4.7.3试剂、镀液及工艺条件
4.7.3.1试剂
a.镀铜试剂：氰化亚铜、氰化钠、无水碳酸钠、酒石酸钾钠（NaKC4H4O6.4H2O)、氢氧化钠，试剂为化学纯试剂。
b.镀镍试剂按
4.3.2.1条规定。
4.7.3.2镀液及工艺条件
a.镀铜：按氰化亚铜30g/l，氰化钠40g/l，无水碳酸钠20g/l，酒石酸钾钠30g/l，氢氧化钠10g/l配制。其工艺条件为：温度50～60℃，阴极电流密度100～300A/平方米。
b.镀镍溶液按4.3.2.2条规定。
4.7.4.2阳极
a.镀铜阳极——电解铜板（纯度≥99.9%）
b.镀镍阳极——按4.3.3.2条规定。
4.7.5试验步骤将镀铜、镀镍溶液分别注入两个适当的烧杯中，并分别置入阳极。按照工艺条件规定的温度，分别将两镀液加热至规定的温度值内。阴极试样经常规镀前处理后，带电置入镀铜槽，在规定的电流密度下，电镀0.5min。镀铜后的试样经水洗，弱浸蚀水洗后，再置入镀镍槽中，按产品规定的电流密度值，电镀15min。镀镍后的试样按上述方法再镀铜，如此铜镍相间循环共镀六次。将电镀后的试样沿锯缝用刀剖开，锯下绕线部分，然后制成金相试样，在300倍金相显微镜下观测，并与同倍数测微标尺一同摄影，制成金相照片。

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