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等级:炉火纯青 文章:104 积分:450 注册:2007-10-24 |
各种因素对硬质氧化膜硬度和生产速度的影响·硫酸含量
在工艺配方规定范围内,硫酸浓度较低时氧化膜生长速度快、膜层硬度高,尤其对于纯铝更为明显。而在较浓的硫酸电解液中,氧化膜生长速度初始比较稀的电解液膜层生长速度快,但随着时间的增长,浓度较大的电解液中生长的氧化膜被溶解速度亦大,使得总体的氧化速度慢于低浓度的电解液。同时,在其它条件相同的前提下,在浓度较低的电解液中生成的氧化膜孔隙较小,膜层致密而且硬度也较高,但电解液中生成的氧化膜孔隙较小,膜层致密而且硬度也较高,但电解液浓度过低,会降低电解液的使用寿命,因此,实际使用中,硫酸浓度也不宜过低。 ·硫酸钠含量 微量的硫酸钠在新配电解液时加入,可增强电解液的导电性能,溶液用熟后,便不需再加入。 ·电流密度 提高电流密度,可加速氧化膜的生长,可缩短氧化时间,减少膜层溶解量,提高耐磨性。但是电流密度过高,则生成的氧化膜硬度下降、表面粗糙、膜层疏松并起粉末,容易脱落。 ·电压 电压过低,电流通过氧化膜的能力下降,生成的氧化膜较薄;电压过高,会造成氧化膜的空隙过大,从而降低膜层的表面硬度。 ·温度 溶液温度升高,会使膜层疏松、硬度低;降低溶液温度,可使氧化膜的耐磨性提高,然而温度太低膜层变脆,不利于剪边、折弯等后加工操作。 ·时间 在初始及随后的一段时间内,铝表面的电导较大,氧化膜的生长速度大于溶解速度,这段期间氧化膜随时间的增长且增厚。到达一定时间后,随着氧化膜的加厚,表面电阻的增大,使氧化膜的生长速度逐渐与溶解速度相接近,直至基本相同,氧化膜的生长与溶解形成动态平衡,此时,氧化膜不再加厚,因此,并不是氧化时间越长氧化膜就越厚。 ·溶液杂质 在生产过程中,往往因氧化前铝板表面处理不清洁和环境的影响,将一些杂质带进电解液,引起氧化膜质量下降,有时也由于电解液使用时间较长而又未加维护,造成电解液中杂质含量增多,影响膜层质量。电解液中各种杂质对膜层的影响及允许含量见表4-24。 —————————————————————————— 杂质名称 A13+ Cu2+ Fe2+ C1ˉ 油脂 —————————————————————————— 允许含量(g/l) ≯0.25; ≯0.2; ≯0.2; ≯0.1; 0 —————————————————————————— ·合金含量 铝合金含量对硬质阳极氧化的均匀性,完整性有一定的影响,对铝-铜、铝-锰、铝-硅等合金,硬质阳极氧化难度较大。合金成分中铜含量大于5%或硅含量超过7.3%时,则不适合直流电进行硬质阳极氧化,只有采用交直流叠加方法。 氧化好的铝经清水冲洗干净后,放入热蒸馏水或5%重铬酸盐溶液中浸15~30分钟(室温)进行封闭。也可用无水白油或蜡在80℃条件下封闭5~30分钟。 收藏本页 更多相关内容
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2008-09-04 |
jackfd | 2楼 | ||||||
等级:初学乍练 文章:3 积分:9 注册:2008-12-06 |
不知道有没有具体的值,比如说酸的含量,电流密度还有温度等等 | ||||||
2008-12-06 | |||||||
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