先进表面工程技术发展前沿——表面工程在线服务网

闻立时黄荣芳

1 先进表面工程技术的若干走向
先进表面工程技术是当代材料科学技术、真空科技与高技术的重要交叉领域和发展前沿。先进表面工程技术在高性能防护涂层方面的应用，仍在继续发展，成为现代高新技术领域和先进制造业的重要前沿之一；功能涂层和薄膜技术近年来发展迅速。以上趋势一方面使防护涂层走向多功能化，既提高了产品的品位，同时还有利于降低成本，便利应用，增加产品的市场竞争能力。另一方面，又使表面工程技术逐步发展成为新型材料制备工艺，其中既有作为体材料的制备工艺，如电铸成型、气相沉积特种材料(热解石墨、六方氮化硼、碳化硅)、喷射成型等，又有薄膜和微制造工艺，这后一类技术的特征尺寸还在不断地向更低数值扩展。其结果是，微小特征尺度的先进表面工程技术正在逐步发展成为微／纳技术的重要组成部分。在以上各方面，先进表面工程技术已在世界范围内，为科技和经济的发展作出了重要的的贡献。在我国，先进表面工程技术已成为赶超国际先进水平的重要前沿阵地。
2 先进表面工程的发展趋势
按其工作原理，表面工程技术可分为以下四大类。
①原子沉积
是指通过形成原子分散状态的物质来沉积所需表面层或薄膜的技术，包括了液相沉积和气相沉积两类。前者如电镀、化学镀、电泳、溶胶-凝胶等，而后者则有物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、分子束外延(MBE)三大类别。其中，PVD又分为蒸发、溅射和离子镀三类；CVD则有热CVD(TCVD)、金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)和等离子体增强CVD(PECVD)等。
②颗粒沉积
是指利用宏观颗粒状态的物质，沉积所需薄膜的方法。例如，热喷涂、冷喷涂、静电喷涂。
③整体复盖
是指利用连续介质状态的物质，形成所需薄膜的方法。如包镀、热浸、表面烧结。
④表面改性
是指通过对基体表面施加力学、物理和化学的作用，直接形成所需特性的表面层。例如，表面研磨、表面抛光、表面粗化、表面喷丸、表面滚花、表面化学刻蚀、载能束表面刻蚀、表面应力控制、表面晶粒细化(纳米化)、化学转化层、离子渗氮(碳、碳氮)、渗铝和硅铝共渗、阳极化、磷化、硫化、氧化(发兰)、表面辐照、离子注入等。
以上列出的是表面工程的全部类型，而本文关注的仅仅是其中作为高技术一部分的先进表面工程的发展动向。作为先进表面工程的事例，我们在分类里加入了不少新型工艺。看来，上述分类方法有利于我们抓住工艺原理和高新技术发展需求的核心点，因而至今仍是适当的。值得注意的是，是否属于先进表面工程，并不是一成不变的。例如，液相沉积、液相化学刻蚀等“湿法技术”直到80年代初仍是集成电路微细加工技术的主流工艺，而到了90年代，随着集成电路特征尺寸接近和进入纳米范围，气相沉积、等离子体刻蚀、载能束刻蚀等“干法技术”逐渐地，又是不可逆转地变成了微细加工技术的主流工艺。同时，作为整个信息技术领域需要的配套，发展了一大批高性能高效率低成本的微／纳米加工技术。其结果是，薄膜技术和刻蚀技术从整体上构成了当代微细加工技术的主体，并提供了向纳米加工进军的扎实可靠途径。因而在当代先进表面工程技术中占有越来越重要的地位。先进表面工程内涵适应高新技术需求的不断演变，正是它旺盛生命力的源泉。
近年来，越来越倾向于采用真空气相沉积薄膜技术。其中，分子束外延、激光分子束外延(LMBE)、脉冲激光沉积(PLD)、超高真空化学气相沉积(UVCVD)等，可提供极端条件，有利于了解规律性，以得出创新性强的结果。但是，极端条件一般不会是最佳的解决办法。而直流磁控溅射(DCMS)、射频磁控溅射(RFMS)、射频化学气相沉积(RFCVD)、中频磁控溅射(MFMS)、脉冲偏压电弧离子镀(PBAIP)则属于既提供远离平衡态条件[1]又具有节能、环保等优良综合性能，因而有可能逐步发展成更为常用的方法。
产业化的制备技术则要求全面满足工业化长期稳定生产、高产率、节能、节材、环保、生态、物质循环、低成本等多方面的指标，目前常用的工业化生产技术有直流磁控溅射、中频磁控溅射、脉冲偏压电弧离子镀、蒸发镀、热化学气相沉积、等离子体化学气相沉积等。真空气相沉积的优点在于严格控制工艺条件，但也会提高产品成本。因此，目前人们已在开展大气压下的气相沉积研究，并开始走向产业化。
3 工艺过程研究及其新进展
工艺是新材料的技术关键。在工艺研究中，首要的问题是深入研究其原理，检验看其是否与过程设计预想的一致，从而判断原始模型的正确性。真空及气体放电物理和技术的采用，是作好表面工程技术的关键。具体说来，引入等离子体物理原理分析和综合诊断技术(Langmuir探针、飞行质谱、吸收光谱、发光光谱、四极质谱等)，有利于深化对于镀膜过程等离子体微观作用的认识，为工艺过程研究开辟新视野，并进一步发展成为宏观与微观相结合的过程设计。
当前，严格控制沉积粒子的粒度范围，实现精密沉积，达到薄膜理想的高密度和原子量级的表面光结度，已成为迫在眉睫的技术目标。在这种形势下，王德真等人[2～6]关于脉冲等离子体鞘层中归一化势场分布的时间演变(图1)、脉冲等离子体鞘层轮廓的时空演变(图2)、鞘层中电子和离子密度的空间分布(图3)、鞘层中俘获尘埃的密度分布(图4)等结果，揭示了等离子体／固体界面处的场分布特征和电磁场参数，对于微米亚微米尘埃动力学行为的规律性，对于去除等离子体刻蚀有害刻蚀产物和电弧离子镀大颗粒技术途径的探索，无疑是有启发作用的。林国强等[7]的研究，则揭示了等离子体容抗负载的新特性，为选取合理的电路参数提供了依据。
4 当代科技架构和纳米科技
先进表面工程的上述发展和变化固然是由相关技术需求直接推动，但若从根本上考虑更是与当代科技和经济的整体发展形势密切相关。近年来，当代科技架构发生了巨大变化，首先，出现了三大前沿领域(信息技术，IT；生物技术，BT；纳米科技，NT)，这是其第一层次。下一个层次是高新技术，其中包括航天、航空、新能源、新材料、环保和物质循环等领域。第三个层次是传统科学技术，目前正处于急剧走向现代化的演变之中。
三大前沿是当代科技的战略发展方向，其突破对于人类社会的发展具有巨大的推动作用。首先，信息、生物和纳米科技已成为高新技术产业的密集源头，其中生物产业和信息产业已进入高速增长期。三大前沿又是改造传统产业的技术支撑，以上三方面在人类社会经济总增长中所占有的份额，已起到了举足轻重的作用。三大前沿和当代高科技产业的一个引人注目特点是，其民用产品正在占有越来越大的份额，这意味着世界和平具有了越来越强的经济基础，形成了与50～60年代尖端技术鲜明的对比。另一方面，高新技术产业和传统产业的改造提升，为三大前沿及高新技术领域，提供了前所未有的巨大发展空间。因此，三大前沿领域和高新技术产业的发展，将为新经济造就其物质基础。
从三大前沿领域的内部关系看，纳米科技是信息技术和生命科学的技术支撑。纳米科技之所以能够起到这种重要作用，其根本原因在于，纳米科技把物质微结构研究的特征尺度推进到了纳米范围。实验研究和理论分析结果都表明，当物质的特征尺寸进入纳米范围时，一方面，物质的本构特性变成与其特征尺寸相关，称为本构特性的尺寸效应；另一方面，当特征尺寸等于一定的特征长度时，出现新的物理和化学机制，称为物理和化学机制的尺寸效应。这两类现象统称为纳米尺寸效应，它们是当特征尺寸进入纳米尺度范围时，物质显示其低维性的具体表现。人们通常所说的表面效应、体积效应等，均可纳入此两类型的范围中。值得注意的是，尺寸效应既有经典效应，也有量子效应，两者都起作用，都很重要，对其研究不可偏废。
在纳米科技中，把具有上述尺寸效应特征的物质称为低维组元，纳米厚度的薄膜为二维组元，纳米纤维为一维组元，纳米粒子为零维组元。由低维组元构成，并能全部或部分保持有用低维性的稳定低维组元集团，称为纳米结构。含有原子数较少的粒子，通常称为团簇。在自然界或某种工艺的产物中，团簇数目按照其所含原子数的分布称为团簇的丰度曲线，它实际上反映了该种团簇的化学稳定性。作为丰度曲线的例子，图5给出了碳团簇的丰度曲线。曲线上的两个最高的峰分别为C60和C70，说明它们最稳定。曲线上其它几个小峰比C60峰和C70峰要低得多，说明它们的稳定性，比C60和C70团簇要差得多。图6给出了银团簇的电子结构与其所含原子数间的关系，它表明在纳米尺度范围内，团簇具有随其所含原子数不断变化，并与块体大不相同的电子结构。根据团簇电子结构与其特征尺寸(原子数)的关系，可以推断，在薄膜电子结构与膜厚(或原子数)之间，亦应存在一定的依赖关系，由此可见，低维组元电子结构的尺寸效应，是纳米结构本构特性及物理和化学作用尺寸效应的物理基础。
纳米薄膜技术(二维组元的一维复合)的突出特点是其特征尺寸较纳米纤维及纳米粒子容易控制，因而成为制备纳米结构较有效的途径。目前，纳米薄膜技术已发展成纳米科技重要组成部分，开始为信息、生物、微电子、航天、航空、新能源、新材料等其它前沿及高新技术领域服务；为传统产业改造服务，为推进纳米科技的发展作出了巨大贡献。
如果不考虑胶体和大气光散射，则系统性纳米科技的研究应当是始于60年代末。当时，Esaki和Tsu的半导体超品格、Koehler的纳米多层增强、藤岛昭的表面纳米结构光催化分解水的原理和实验研究结果相继发表。从那时以来，纳米薄膜、纳米纤维、纳米粒子和各种纳米结构的研究持续不断，直到今天，并逐步建立起纳米结构的普遍性原理框架和各种特殊性原理理论，形成了作为纳米科技基础第一部分的纳米科技原理。与原理研究平行，还逐步形成了纳米科技基础的其它两个组成部分：纳米制造技术和纳米测试技术。整个纳米科技是由纳米科技基础、纳米应用科技、纳米科技在其它科技领域中的应用三大部分构成。由纳米科技原理纳米制备技术和纳米测试技术构成的纳米科技基础，决定了纳米科技整体的发展水平，因而是纳米科技的核心部分。
5 先进表面工程技术的产业化
目前，已实现产业化的先进表面工程事例有；塑料薄膜或纸张基片上镀铝制成的薄膜电容器；新型复合包装材料；老式镀膜幕墙玻璃；高效太阳能薄膜集热器；TiN系(包括Ti(C，N)、TiC等高硬膜，(Ti，Al)N等抗高温氧化膜，CrN耐磨耐蚀膜，ZrN高温高强膜及其多层复合涂层)耐磨涂层刀具、模具和量具；液晶显示器用ITO透明导电膜。正在和即将实现高新技术产业化的事例有：薄膜型电阻、电容、电感；背投电视光反射膜、过滤膜系列；磁盘、光盘、磁头的功能膜和防护膜；燃气轮机叶片MCrAlY系抗热腐蚀涂层；等离子体显示器MgO功能涂层；自清洁玻璃；光催化杀菌消毒薄膜；塑料容器高阻隔性薄膜；新式镀膜幕墙玻璃(吸收紫外，反射红外，透光)。
有待进一步研究，并于将来实现产业化的先进表面工程技术事例有：低介电常数基片；高热导率基片；用途更广的新一代ZnO基透明导电膜；新一代铁电存储器；高耐热高绝缘高导热封装薄膜；更高记录密度的薄膜磁头，其磁头起飞高度由25 nm进一步降到15 nm，需采用新的磁记录功能膜和磁记录、耐磨损两种功能一体化的磁记录功能膜材料；涡轮；袖发动机压气机钛合金叶轮抗沙尘冲蚀涂层；高效率低成本薄膜太阳能电池；柔性(全薄膜化)显示器；燃气轮机叶片热障涂层；光催化环境净化膜；光催化太阳能分解水制氢；高性能、高质量、高效率、低成本刻蚀技术和装备。
6 先进表面工程技术的发展前沿
6.l离子镀高性能耐磨涂层
作为离子镀高性能耐磨涂层的一种类型，TiN系多层硬质膜正在向纳米多层膜发展，其中包括TiN／Ti(C，N)纳米多层膜；TiN／(Ti，Al)N纳米多层膜，TiN／CrN纳米多层膜，Ti／TiN纳米多层膜，Ti／Ti(C，N)纳米多层膜Ti／(Ti，Al)N纳米多层膜,Ti／CrN纳米多层膜。另一种类型是碳系硬质膜及其复合涂层，包括DLC(或ta-C)膜、CNx膜、碳系多层复合涂层。第三种类型则是TiN系膜与碳系硬质膜的杂化复合涂层。在涂层材料改进的同时，涂层制备工艺也取得了进展，其中较为突出的是，脉冲偏压在AIP上的采用，导致了PBAIP过程的远离平衡态特性，有利于提高涂层结合强度，降低内应力。但是，这方面的深入研究还有待今后的继续。
6.2燃气轮机叶片先进防护涂层
防护涂层是现代燃气轮机必不可少的组成部分。现代燃气轮机效率取决于其工作温度，由于高温合金的使用温度已接近其使用温度极限，采用抗热腐蚀、热障涂层已成为提高燃气轮机工作温度的关键性措施，是否采用防护涂层，所用防护涂层的水平如何，也就成为评价现代燃气轮机设计水平的重要判据之一。热障涂层是当前的中心问题。它由粘结底层(通常为MCrAlY)和隔热表层(通常为ZrO2)构成。热障层与底层的组成、结构和工艺，目前还在不断改进和更新换代中。根据中国的现实情况，MCrAlY既用作热障涂层的粘结底层，但目前在中国更多是单独用作抗热腐蚀涂层。在制备工艺方面，近年来PBAIP已在提高MCrAlY系涂层性能水平、提高产品合格率上取得了明显的效果，但仍未能改变国内外长期形成的真空(低压)等离子喷涂(APS或LPPS)、电子束物理气相沉积(EB-PVD)、AlP、PBAIP等多种工艺并用，人力和资金分散滥用和浪费的整体格局。这个问题只有对工艺和产品使役性能进行系统全面的对比研究和对比生产，才可能得到解决。
6.3特种薄膜材料的合成
虽然金刚石的优异特性决定其应用前景广阔，对于产业界很具吸引力，但经过了80～90年代的长期努力，但是气相生长金刚石始终未能实现真正的产业化，其主要问题在于一直未能兼顾产品质量高、生产速率高和生产成本低的产业化基本要求。然而，原来并不被人们看好的类金刚石(DLC)膜，却因为人们在其氢含量、sp3键含量以及与薄膜性能关系等三方面进行了系统深入的研究，揭示了新苗头。目前，人们正在集中精力于四方非晶碳(ta-Carbon)膜的研究，并有可能在不远的将来，在力学性能、功能特性、产业化等方面都取得新突破。
立方氮化硼(c-BN)膜的优异特性与金刚石膜相近，加上还具有优异的耐腐蚀特性，其吸引力不逊于金刚石膜。尽管如此，其产业化还是长期未能成功。据了解，存在的主要问题是产物中的非c-BN成分含量过高，且难去除。六方氮化硼(h-BN)也是一种性能优越的材料，虽然早已能够小批量生产，但其成本一直居高不下，影响了其广泛应用。
SiC膜具有优越的高温电子学性能，90年代以来，SiC膜在硅片上的外延已成功，并实现了小批量生产，但价格十分昂贵，影响了其广泛应用。GaN在研究中已显示了性能上的优越性，但价格昂贵和毒性始终是其扩大应用的障碍。AlN的禁带宽度高达6.2 eV，是良好的绝缘材料。通过掺杂及其它途径，可适当降低禁带宽度，便于制作器件，有很大的应用潜力，但目前尚未得到足够的重视。
6.4 微／纳信息功能薄膜、器件和线路
纳米多层信息功能膜、器件和线路是当前发展最迅速的前沿领域之一，其应用面十分广阔，包括处理器、显示器、存储器、传感器、线路板等。与此同时，它又是问题和困难最多的领域之一。首先，是薄膜材料和沉积技术。除前面已提及的化合物薄膜外，近年来在低介电常数膜、高介电常数膜、低比辐射率膜、太阳光谱高比辐射率膜、光伏膜、存储膜、透明导电膜、敏感膜、发光膜等方面均取得了进展。MFMS在氧化物薄膜上取得了良好的效果。其次，是图形刻蚀技术、驱动电路、驱动软件、封装越来越普及。第三，微器件应用逐渐超越了信息领域范围。
6.5 远离平衡态镀膜技术
以上四个领域都在某些问题上急需要远离平衡态工艺，目前，可作为侯选者的技术有PLD、PBAIP、RFCVD、MFMS，均有可能成为一定范围内适用的技术。远离平衡态是这类工艺的共同的热力学特征。其优点是高的能量密度与低的总和功耗、低的沉积温度、低的内应力、良好的界面结合、有利于提高成品率，减少浪费。这个问题只有通过大量的工艺涂层性能以及涂层损毁机理研究才能够得到解决。
7 结束语
在近年来先进表面工程技术发展中，采用远离平衡态镀膜技术、等离子体技术、激光技术、纳米技术等均取得了良好的应用效果，也证明了基础研究对于推动前沿和高技术领域发展的重要性。先进表面工程技术的应用面越来越广，从人民生活到国民经济，从高新技术到传统产业，促进了节能、节材、降低成本、环保化、生态化、小型化、微型化、轻量化、便携化。用先进表面工程技术，迅速大量形成了规模化的高新技术产业，对经济起了巨大的推动作用。重视基础研究，加强服务观点，勤奋、求实、虚心、自信、坚持不懈，是先进表面工程持续发展和成功之道。

—— 摘自 http：//www.newmaker.com

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